美国Plasma Etch 小型等离子清洗机
等离子表面处理机是一种非破坏性的表面处理设备,它是利用能量转换技术,在一定真空负压的状态下,以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体,气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面,引起分子结构的改变,从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗,在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走,其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质,所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗器既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性,也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗器现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。小型等离子清洗机以体积小、成本低、操作简便等特点广泛应用于科研及小批量生产场合。
Plasma Etch公司成立于1980年,致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展,公司发展成为提供等离子设备方面的专家,可为客户提供专业的产品和解决方案,先后众多知名企业提供等离子处理设备:美国宇航局NASA, 美国波音Boeing,著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer,世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。
Plasma Etch公司介绍
Plasma Etch拥有多项发明专利,在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新,公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的,生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。
美国Plasma Etch 小型等离子清洗机PE-25参数:
•外部尺寸: W14xH14.5x18D18 重量:52磅
•耐用的焊接6061 T6铝合金真空腔;
•真空腔尺寸:5IDx8D
•等离子发生器:功率 max.150w(可调) 频率:50KHz(选配13.56MHz)
•供气:气体流量控制器 0-25cc/min w/精密针形阀。
•压力测量:热电偶真空计 0-1Torr.
•电源:220VAC,14A 供气:6mm连接件
•控制器:PLC微电脑控制系统。方案工艺可以进行自动处理。
美国Plasma Etch 小型等离子清洗机附件(可选件)
抽气装置:推荐型号:5 CFM 2级 直驱真空油泵
•氧气发生器
•附加第二气体通道。附加第二气体控制器,0-25cc/min
•100w, 13.56Mhz可自动调节射频发生器
美国Plasma Etch 小型等离子清洗机升级装置:
•PC /笔记本电脑的控制系统:装载有等离子蚀刻软件的一台笔记本电脑是包括全自动系统操作,
流程排序,多配方存储,以及其他高级功能。
•质量流量控制器:附加质量流量控制器也可提供。
美国Plasma Etch 小型等离子清洗机功能:
• 对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 (如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等)进行超AA清洗。
• 改变某些材料表面的性能。
• 使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化,加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
• 清除金属材料表面的氧化层。
• 对被清洗物进行消毒、杀菌。