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A-..和IAP-..:用于由金属和非金属材料制成的零部件中最小缺陷的探测,有非常高的分辨率,这些缺陷在零部件表面下分布展开:例如半导体基体、电气插头和表面保护层中的材料分离、气孔和杂质等。同样地,它还可以应用于扩散焊接、电阻焊接和粘合焊接等的测试,以及由陶瓷、粉末金属、钛和其它合金制成的预制成型零部件的测试。
高水密封性坚固外壳直探 |
特性:极好的分辨率和非常好的检测灵敏度 |
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IA5.8 IAP5.12.6 IAP10.6.3 IAP15.6.2 |
A-..和IAP-..:用于由金属和非金属材料制成的零部件中最小缺陷的探测,有非常高的分辨率,这些缺陷在零部件表面下分布展开:例如半导体基体、电气插头和表面保护层中的材料分离、气孔和杂质等。同样地,它还可以应用于扩散焊接、电阻焊接和粘合焊接等的测试,以及由陶瓷、粉末金属、钛和其它合金制成的预制成型零部件的测试。 |
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H1N H2N |
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H2K H5K H10K |
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H5M H10M H10MP15 H10ML15 |
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L1N L2N L2K L4K L5K L5M |
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- 询价产品:美国GE超声波直探头 IAP15.6.2
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