美国GE高频直探头 IAP-..25.2.0.5

美国GE高频直探头IA-..50.3

A-..和IAP-..：用于由金属和非金属材料制成的零部件中最小缺陷的探测，有非常高的分辨率，这些缺陷在零部件表面下分布展开：例如半导体基体、电气插头和表面保护层中的材料分离、气孔和杂质等。同样地，它还可以应用于扩散焊接、电阻焊接和粘合焊接等的测试，以及由陶瓷、粉末金属、钛和其它合金制成的预制成型零部件的测试。

美国GE高频直探头IA-..50.3

压电高聚物高频直探头

特性：非常高的分辨率，聚焦声束宽度非常小

IAP-..25.2.0.5

IAP-..25.2.1

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