功 能：单晶硅片扩散前清洗、去损伤、绒面腐蚀、干燥处理

特 性：
●高速机械手移载，按工艺流程完成承载篮平稳输送，定位精准
●三菱PLC控制，10.4”触摸屏安全操作界面，方便参数设置及多工艺方式的转换
●全面防腐技术，确保设备每个部位的抗酸、抗碱性能
●电脑自动添加药液系统
●成熟的硅片干燥工艺，保证硅片不留任何水痕
●实行全自动供排水控制
●实现1800片～3200/小时超大产能（硅片尺寸：125x125mm & 156x156mm & 210*210mm）

设备主要结构：
●上料台
●清洗主体
●控制系统 
●移载机械手
●烘干系统
●抽风系统

工艺流程：上料→去除切割损伤层→温纯水隔离→单晶绒面处理→纯水喷淋隔离→纯水清洗→HCI处理→纯水清洗→HF处理→纯水喷淋隔离→纯水清洗→预脱水处理→下料