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目前各式各样的电子产品如个人计算机、PDA、手机、数位照相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路,无一不使用PCB产品。随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化之设计趋势要求,PCB上的小型零件增加,使用更多层PCB也随之增加,同时也增加PCB上零件面积的使用密度。如此一来这些PCB电子产品中,在研发、制造、包装、运输及使用者使用过程中,常有不良产品诞生,使得产品质量下降,在这些外在因素之下,为了要提升产品质量及更了解产品特性。由于国际上为了因应环保的重要性,制程改变为无铅制程,对于此制程的改变会造成产品的性能的改变。
利用应变量测技术来了解在PCB产品在制造、包装、运输及使用者使用过程中,BGA破坏的原因及确认以上过程产品的可靠。
PCBA损伤的推测缘由
˙焊接过程中及环境温度造成热应变。
˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等),所造成的变形。
˙印刷电路板本身固定,治具缺乏所造成的变形。
˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
˙印刷电路板实际安装后,因运输途中所造成震动所造成的形变。