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http://www.sztester.com/project/project_82.html
PCBA损伤的推测缘由
˙焊接过程中及环境温度造成热应变。
˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等),所造成的变形。
˙印刷电路板本身固定,治具缺乏所造成的变形。
˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
˙印刷电路板实际安装后,因运输途中所造成震动所造成的形变。