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产品型号:工业电路板维修
公司名称:上海渠利自动化科技有限公司
所在地:上海松江
发布时间:2023-12-13
联系人:王涛
产品简介
解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下,这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上,好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连,则用防静电焊台处理均匀,严重的搭连,可以PCB上再涂一次助焊剂,再次启动852B对PCB加温,最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温,否则会破坏焊盘甚至主板。
工业电路板维修与检测技巧
产品详情
不同的维修者有不同维修电路板的方式,这篇文章简要介绍些最基本的电路板维修方法及维修心得,希望对广大维修界朋友有所帮助,少走弯路。也希望这些经验可以给刚入行的朋友带来一些信心。
电路板维修方法:
一、观察
老生长谈,很多人拿到电路板都在看,看的结果却不一样。高手不仅看电路板的外观,还常常积累一些电路组成,电路板年限,接口外设等经验。有什么好处?维修中可以减少失误,尤其在维修过程中各种方法都使完却没有发现故障时。
二、观摩
动手之前,一定要对该电路板有很深入的了解和理解。甚至可以借助相机,摄像头等媒介对电路板做外观备份;借助编程器等对电路板软件做数据备份;借助测试仪等对电路板上的器件做电特征数据备份。
三、了解
详细询问设备管理人员该电路板的详细情况,越详细越好。建立大量的数据再做分析和测试,然后再确定电路板维修方法,切忌盲测。
四、测试
很多人都知道维修的流程。能测的测一遍,不能测的做更换。对于维修界的一些流行做法,笔者不便发表意见。不过维修界都盛传的一种说法是:你能修的我也能,你不行的我头痛。其实综观这两种说法,不难发现,任何结果的产生必然有它的发生原因。如果每一个工程师在测试时都可以做一些必要的分析和数据备份,我想维修一定可以变成简单的工作。
五、检验
毋庸质疑,这是必须要做的工作,也是最花费时间的工作。千万不要以刚维修过的经验做论点先入为主,更不可有些似似而非的观点留下来。慎终若始,则无败事,这是维修界朋友需要紧记的。
六、记录
包括电路板的数据备份(比如关键点的波形和IC的电特征数据)和维修书本记录。以备下次维修减少重复劳动。
工业主板维修,工业电路板维修,工控机主板维修,工控板卡维修、工业电路板维修与检测技巧
BGA电路板维修操作技能
⑴.BGA的解焊前准备。
将SUNKKO 852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风流参数:×××(1~9档通过用户码均可预置);
最后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台,用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。
⑵.解焊
在BGA电路板维修技术中,解焊前切记芯片的方向和定位,如PCB上没有印定位框,则用记号笔沿四周划上,在BGA底部注入小量助焊剂,选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上,
将手柄垂直对准BGA,但注意喷头须离开元件约4mm,按动852B手柄上的启动键,拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。
解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下,这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上,好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连,则用防静电焊台处理均匀,严重的搭连,可以PCB上再涂一次助焊剂,再次启动852B对PCB加温,最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温,否则会破坏焊盘甚至主板。
⑶.BGA和PCB的清洁处理。
使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净,采用超声清洗器(要带防静电装置)装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净。
⑷.BGA芯片植锡。
BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整齐,喇叭孔的下面(接触BGA的一面孔)应比上面(刮锡进去小孔)大10μm~15μm。(上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出),这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上。
⑸.BGA芯片的焊接。
在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂(要求高纯,可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出),找回原来的记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位,防止被热风吹走,但要注意不能放太多焊剂,否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃,焊接时间:20秒,气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时,触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接,并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中,如此大功告成。注意焊接过程中不能对BGA进行施压力,哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。工业电路板维修与检测技巧