筛选
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- 地区
- 全部
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- 会员级别
- 全部
采用微小焦点的X射线管以及高频高压技术,高分辨率图像增强器及CCD摄像机。
二、系统适用范围及主要技术参数
1.被检产品:电阻、电容、集成电路、印刷线路板等电子元器件。
2.X射线探伤机容量:120KV,300μA
3.大穿透能力:40mm(Al)
4.4"实时成像系统
5.系统分辨率:32Lp/cm
二、系统构成
1.高频X射线机;
2.4"实时成像系统;
3.计算机图像处理系统;
4.检测平台
5.射线防护系统
软件主要功能
主界面主要功能:静态/动态,电子拍片、视频存储/回放、正片/负片、图像存储/查询、缺陷测量、图像放大/缩小、伪彩色、图表统计/打印、图像处理、退出系统等;
软件环境Windows2000或WindowsXP;
图像处理功能:平滑处理,对比度增强,图像辅助处理,边缘增强,尺寸测量,图像打印;