筛选
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- 地区
- 全部
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- 会员级别
- 全部
A
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极宽的回流工艺曲线适应性, 适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、传导式、热风式等。
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B
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专治立碑、锡球、短路、塞孔问题,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。
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C
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爬锡高,残留少而透明, 无需清洗即可达到优越的ICT 探针测试性能,并且有极高之表面绝缘阻抗。
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D
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全新体系配方、印刷性和粘性适中,触变性好。
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E
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印刷中和印刷后不易坍塌,适用于细间距(0.5mm/20mil) 或更细间距的贴装,如QFP、μBGA等。
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F
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焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。
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G
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贮藏寿命长,稳定性好。
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型号
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合金
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熔点
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颗粒度
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助焊膏含量
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卤素含量
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粘度
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绝缘阻抗
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LS-59A
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Sn64Bi35Ag1
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172℃
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20-45μm
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10.5±1wt%
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<0.005wt%
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200Pa.s
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>1×1012Ω
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LS-59B
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Sn64.7Bi35Ag0.3
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172℃
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20-45μm
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10.5±1wt%
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<0.005wt%
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200Pa.s
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>1×1012Ω
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