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Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏
绿色时代LSSD-003系列高温锡膏采用新加坡进口锡粉及特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性;
松香残留物少,且为白色透明
印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时
可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。
序号
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成份
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含量
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1
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锡 (Sn)%
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99±0.5
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2
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银 (A g)%
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0.3±0.05
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3
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铜 (Cu)%
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0.7±0.2
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4
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铅 (Pb)%
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≤0.10
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5
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锑 (Sb)%
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≤0.02
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6
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铋 (Bi)%
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≤0.10
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7
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铁 (Fe)%
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≤0.02
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8
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砷 (As)%
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≤0.03
|
9
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锌 (Zn)%
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≤0.002
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10
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铝 (Al)%
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≤0.002
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11
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镉 (Cd) %
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≤0.002
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12
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镍 (Ni)%
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≤0.005
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注:每种锡粉合金的具体成份参照锡粉质量检测资料,均符合J-STD-006标准
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型号
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直径(UM)
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适用间距
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熔点 220~227℃
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2#
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45~75
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≥0.65mm(25mil)
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合金比重
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7.4g/cm3
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2.5#
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25~63
|
≥0.65mm(25mil)
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硬度
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15HB
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3#
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25~45
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≥0. 5mm(20mil)
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热导率
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64J/M.S.K
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4#
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25~38
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≥0.4mm(16mil)
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拉伸强度
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52Mpa
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5#
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20~38
|
≥0.4mm(16mil)
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延伸率
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27%
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6#
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10~30
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Micro BGA
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导电率
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14%of IACS
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助焊剂等级
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ROLO
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J-STD-004
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氯含量
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<0.2Wt%
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电位滴定法
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表面绝缘阻抗(SIR)
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加温潮前
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>1×1013Ω
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25mil 梳形板
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加温潮后
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>1×1012Ω
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40℃ 90%RH 96Hrs
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水溶液阻抗值
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>1×105Ω
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导电桥表
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铜镜腐蚀试验
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合格(无穿透腐蚀)
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IPC-TM-650
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铬酸银试纸试验
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合格(无变色)
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IPC-TM-650
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残留物干燥度
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合格
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In house
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pH
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5.0±0.5
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In house
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金属含量
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85~91wt%(±0.5)
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重量法(可选调)
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助焊剂含量
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9~15wt%(±0.5)
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重量法(可选调)
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粘度
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900 Kcps±10% Brookfield(5rpm)
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3#,90%metal for printing
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2000 Poise±10% Malcolm(10rpm)
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触变指数
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0.60±0.05
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In house
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扩展率
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>83%
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Copper plate(90%metal)
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坍塌试验
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合格
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J-STD-005
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锡珠试验
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合格
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In house
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粘着力(Vs暴露时间)
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46gF (0小时)
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IPC-TM-650
±5%
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54gF (2小时)
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66gF (4小时)
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44gF (8小时)
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钢网印刷持续寿命
|
>8小时
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In house
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保质期
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四个月
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2~8℃密封贮存
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