产品名称：锡膏厚度检测仪SPI
 

产品说明：锡膏厚度检测仪SPI用途：设备采用了3D白光技术主要其用途SMT锡膏印刷质量检测，设备可以检测出印刷出来的不良如漏印、少锡、多锡、连锡、形状不良等。

设备详细参数介绍：
测量原理：3D  白光  PSLM  PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） 
测量项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状
FOV尺寸：26×20mm(1.02×0.75 in.)
精度： XY方向：10μm(0.39mils);高精度：±1μm(±0.04mils)
重复精度：高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（5 Sigma)
测量速度：高精度模式：小于1.5秒/FOV
最大测量高度：700μm(27.5 mils)
最小焊点距离： 100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
最小测量大小： 长方形：150μm(5.9 mils), 圆形：200μm(7.87 mils)

特征：真正的三维体积测量
 运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），对焊膏进行高精度的三维和二维测 量。