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点接触式硅片测厚仪 硅片薄膜测厚仪  功能简介：

精度0.1um可手动或自动测量，自动测量可连续测试200个点

最终取出200个点的平均值，手动测量始终显示上次试验结果。

按照国标要求测头分测量纸张和薄膜，其中测纸的测头：重量1000g  直径16mm。测膜的测头：重量90g  直径8mm。

测头的下降速度可设置：慢、中、快三中速度。

测头的下降时间也可根据需要设置，一般设置成6秒。

统计功能：成组试验结束后，平均值可直接显示在液晶屏上，可以在统计项目下查看每组试验结果。单件或成组试验结束后自动打印试验结果。

通过USB可将数据传输到电脑中，存储、查阅。

CHY-CA测厚仪量程 0 ~ 2 mm（可精调至2.4 mm）

传感器 进口优质（零漂小，稳定性好）

分辨率 0.1μm

直线导轨 优质标准件（无须加油润滑，受温度变形小，故障率低），导向更好

配重方式 采用配重砝码盘和砝码，非标压强试验更方便，不更改设备就可以轻松实现。

当配重轻于16g时，可在序号"2"处（测量杆上）加配重砝码，配重重于16g时，在序号"3"处添加配重砝码盘和配重砝码即可实现。

测量头 一方面，在醒目处丝网印刷"严禁擅自拆卸测量头！！"

另一方面，在序号"1"处不采用滚花网纹加工，可有效地防止用户误操作。

导向套 与测量杆合理的配合尺寸，保证测量杆的准确上下运动，使测量数据更稳定。

操作空间大，便于观察和操作

左右侧板 下部加宽，强度大，抗震性好

CHY-CA薄膜测厚仪

点接触式硅片测厚仪 硅片薄膜测厚仪  产品应用

薄膜  薄片  复合膜  隔膜  纸张  纸板  箔片  纺织材料

点接触式硅片测厚仪 硅片薄膜测厚仪  技术特征

严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制

测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择

系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可自行设定

实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据

支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果

微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看

标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据

点接触式硅片测厚仪 硅片薄膜测厚仪  测试原理

机械接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测量头自动降落于试样之上，在一定压力和一定接触面积下测试出试样的厚度值。

点接触式硅片测厚仪 硅片薄膜测厚仪   技术指标

测试范围 ：0～2 mm（常规）、0～6 mm、12 mm（可选）

分 辨 率 ：0.1 μm

测量速度 ：10 次/min （可调）

测试压力 ：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）

接触面积 ：50mm²（薄膜）；200mm²（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制

进样步距 ：0～1000 mm

进样速度 ：0.1～99.9 mm/s

电源 ：AC 220V 50Hz

外形尺寸 ：461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

净重 ：32 kg

CHY-CA薄膜测厚仪 0.1微米 高精度薄膜测厚仪   标准

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

配置 主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头