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硅片剥离清洗机

价格： 面议

公司名称：无锡奥本精密工业有限公司

所在地：江苏无锡

发布时间：2013-06-04

联系人：张经理

联系电话：13815109123

无锡奥本精密工业有限公司

产品简介

硅片剥离清洗机 1最新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度 2采用非接触测量系统，平稳摆正硅片 3加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量 4模块式设计优化加工过程 5螺旋精磨系统 (选项，专利技术) 事项低损伤磨削

产品详情

提供硅片加工使用的倒角机，内圆切片机等。

硅片剥离清洗机C-RW-200/300

特点1       从切片基座上自动剥离硅片，清洗并储存到料盒

倒角机W-GM-5200

最新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度 采用非接触测量系统，平稳摆正硅片 加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量 模块式设计优化加工过程 螺旋精磨系统 (选项，专利技术) 事项低损伤磨削 特点1       兼容300mm及200mm硅片倒角 特点2       提供边缘及缺口面幅检查的图像处理系统（选项）

倒角机W-GM-4200

最新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度 采用非接触测量系统，平稳摆正硅片 加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量 模块式设计优化加工过程 螺旋精磨系统 (选项，专利技术) 事项低损伤磨削 特点1       加工范围为75 - 150 mm或150 - 200 mm 特点2       适用于多种材料加工，如化合物半导体

Wafer Slicing Machine: S-LM-116G

精密切割硬脆材料如玻璃，陶瓷，磁性材料 特点1       使用16”刀片，易于调整，装卸 特点2       敞开式安装系统，易于装夹工件 特点3       通过数字开光方便设置切片速度及硅片厚度 特点4       高刚性工作台及坚固的框架保证性能长期稳定 特点5       冷却水调整及修刀操作方便

硅片划片机A-WS-100S

高精度划切硅片 特点1       易于调整。可以在水平及旋转方向调整 特点2       易于进行划切调整。可以在触摸按键设定步距数量，划切次数等

硅片剥离清洗机

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