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研磨抛光机在减薄硅片的过程之中,可以同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片背面损伤层,并且此设备能够与各种不同用途的外围设备联接,实现多功能一体化。 |
Polish Grinder: PG300/PG200 |
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![]() PG300 ![]() PG200 |
Polish Grinder: PG300RM/PG200RM |
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![]() PG300 RM : For 300mm Wafers ![]() PG200 |