晶圆划片机

晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒，东京精密牌激光划片机实现了不用传统的金刚石刀片，通过激光的能量高速将晶圆分开，这种切开方式是真正的干式切削工艺。

Wafer Dicing Machines:A-WD-300TX

A-WD-300TX 是全新改进版全自动双轴12寸晶圆划片机，与前型号相比，它不仅产能提高了1.3倍，且可靠性及各项综合性能得到了进一步优化。

Wafer Dicing Machines:A-WD-250S

A-WD-250S 是全自动单轴8寸晶圆划片机，它也可用来切割大尺寸的基板。

Wafer Dicing Machines:A-WD-200T

A-WD-200T 是全自动双轴8寸晶圆划片机，独特而精巧的面对面双轴结构设计使它能以最小的移动达到最大的产能。

Wafer Dicing Machines:A-WD-110A

A-WD-110A 是半自动单轴8寸晶圆划片机，配自动图像识别系统，具占地小，切割范围大的特点。

Wafer Dicing Machines:A-WD-100A

A-WD-100A 是半自动单轴8寸晶圆划片机，未配自动图像识别系统，具占地小，切割范围大的特点，可对应CSP，BGA等基板切割。

Wafer Dicing Machines:A-WD-10B

A-WD-10B 是半自动单轴6寸晶圆划片机，具占地面积最小，操作简易特点。

Wafer Dicing Machines:A-CS-100A

A-CS-100A是一部独立的清洗机，广泛用来搭配半自动晶圆划片机，清洗吹干划切后的晶圆。机器通过扇形水平喷嘴喷出的压力高达10 MPa的清洗水可取得优异的晶圆清洗效果。

Wafer Dicing Machines:ML300

ML300是一款性能超群的12寸全自动激光划片机。

Wafer Dicing Machines:ML200

ML200通过搭配性能超群的激光切割技术（与Hamamatsu Photonics联合研制)，可以为客户展现出其人卓越的切割性能。

Wafer Dicing Machines:Hub Blades

东京精密牌金刚石刀片通过更好的动平衡，具优越的切割品质，更长的寿命，更高的产出。