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可程控磁控溅射镀膜仪由工控机和PLC实现控制,有自动和手动控制两种模式。除取放样品外,其它操作过程全部在触摸屏上实现;提供真空系统、溅射工艺设置、充放气系统等人机操作界面;在工控机上可通过配方设置参数,实现对程序工艺过程和设备参数的设置。
可程控磁控溅射镀膜仪设备用途:
该产品可广泛应用于半导体、LED和光伏等行业,主要用于各种金属、半导体及介质材料的薄膜制备,可满足科研兼小批量生产需要。
溅射室极限真空 |
≤8.0×10-6Pa |
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恢复真空时间 |
系统从大气抽至1.0×10-3 Pa≤15min |
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均匀性 |
膜厚不均匀性≤±5%;片间不均匀性≤±5%;批次间不均匀性≤±5% |
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溅射真空室 |
圆筒形结构,尺寸Ф800mm×250mm |
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磁控溅射系统 |
永磁靶4支,靶材尺寸6英寸; 配1台进口电源(射频或直流脉冲可选); 溅射速率:0.5~5埃/秒(靶材Al) |
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公转基片台 |
6英寸6片,(4英寸12片或3英寸16片); 基片公转3~15转/分,连续可调,可选配公自转复合工件台 |
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光加热系统 |
样品加热温度:室温~250℃,连续可调; 基片温度不均匀性:≤±10℃; 控温方式为PID自动控温及数字显示,配备进口控温表 |
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工作气路 |
2路质量流量控制器气路 |
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抽气机组成 |
低温泵(进口)、罗茨干泵机组、气动闸板阀(进口)、管路等 |
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真空测量 |
2个真空计(进口)对系统真空、工作真空及前级真空进行精确检测;真空度在工控机触膜屏上可直观显示;可准确监控溅射镀膜工艺过程的真空度 |
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控制系统 |
系统由工控机(触摸屏)和进口PLC实现对整个系统的控制 |
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占地面积 |
主机 |
1500×1000mm2 |
电控柜 |
700×700mm2(一个) |
- 询价产品:可程控磁控溅射镀膜仪 CY-PLC
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