磁控溅射真空蒸发复合型镀膜设备 CY-MSE300S-DC

磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一镀膜设备里，既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜，同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。增加了设备的用途和灵活性。该设备应用于手机壳等塑料表面金属化，应用于不导电膜和电磁屏蔽膜沉积。

磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备配置了等离子体处理装置，高效磁控溅射阴极和电阻蒸发装置等，设备沉积速率快，镀层附着力好，镀层细腻致密，表面光洁度高，且均匀性一致性良好；该机实现镀膜工艺全自动化控制，装载量大，工作可靠，合格率高，生产成本低，绿色环保。该设备主要广泛应用于电脑壳、手机壳、家用电器等行业，可镀制金属膜、合金膜、复合膜层、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁屏蔽膜等。

磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备技术参数：

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项目		明细
产品型号		CY-MS300EV-I-DC-SS
供电电压		AC220V，50Hz
整机功率		4KW
系统真空		≦5×10^-4Pa
样品台	外形尺寸	φ185mm
	加热温度	≦500℃
	控温精度	±1℃
	可调转速	≦20rpm
磁控靶枪	靶材尺寸	直径Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷却模式	循环水冷
	水流大小	不小于10L/Min
蒸发系统	蒸发源	钨丝篮
蒸发系统	最高温度	1500℃
真空腔体	腔体尺寸	直径φ300mm，高度300mm
	腔体材质	SUU304不锈钢
	观察窗口	直径φ100mm
	开启方式	顶开式
气体控制		1路质量流量计用于控制Ar流量，量程为:200SCCM
真空系统		配分子泵系统1套，气体抽速600L/S
膜厚测量		可选配石英晶体膜厚仪，分辨率0.10 Å
溅射电源		配直流电源,功率500W
控制系统		CYKY自研专业级控制系统
设备尺寸		1090mm×900mm×1250mm
设备重量		350kg