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X荧光镀层测厚仪应用领域:
● 镀层分析:各种基材镀Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析;镀层元素含量分析
●RoHS /ELV指令测试元素:Pb(铅)、Cd(镉)、Hg(汞)、Cr(铬)、Br(溴)
●无卤检测:测试元素:Br(溴)、Cl(氯);
●合金分析:钢铁、铜类、锌类等成分分析。
X荧光镀层测厚仪辐射防护:
● 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。
● 辐射标志警示。
● 迷宫式结构,防止射线泄漏。
● 安全连锁设计;测试过程中误打开样品盖时,电路0.1μS快速切断X射线。
● 仪器经权威第三方检测,X射线剂量率完全符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》
。
X荧光镀层测厚仪硬件技术:
● 超短光路设计:提高无卤检测分辨率,提高样品分析效率,降低光管功率,延长仪器使用寿命。
● 模块化准直器,根据分析元素,配备不同材质准直器,从而降低准直器对分析元素的影响,提高元素
分辨率。
● 空气动力学设计,加速光管冷却,有效降低仪器内部温度;静音设计。
● 电路系统符合EMC、FCC测试标准。
● 专利技术快拆样品盘,更换薄膜更方便