设备参数

腔体

方形:450*450*(400-800),前开门,后侧移门(接手套箱),材质:SUS304

真空系统

分子泵(Pfeiffer700L/S)+机械泵(10L/S),配旁抽阀. 极限真空可到2.0*10-5Pa.或其它客户要求泵组

全量程真空计显示范围(1.0*10E5Pa-1.0*10E-5Pa),

插板阀:HVA 6英寸/ HVA4英寸

机架

60进口铝型材组装,轻便,美观

基片盘

伺服电机控制,可在0-50转/分匀速转动,可任意角度定位.

可装1-4块32*32基片

配四块掩膜板(掩膜图形0-12个),

挡板

基片挡板为气缸+磁流体驱动,传动稳定,密封可靠

蒸发源

蒸发源2-16组:

在腔体底部呈发散形分布,相互间挡板隔开,避免交叉污染

电源

进口TDK-Lambda系列电源.电流加热模式, 精度0.1A：

数量:客户要求

功率:600W, 1500W, 3000W

软件控制

PLC+PC机

真空系统:可在软件界面自动,手动控制，

蒸镀过程的各个操作环节，掩膜板更换，样品架旋转及定位,电源功率调节等均可在软件界面进行设定,实现软件控制，

供电：380 VAC，50Hz电源输入。

膜厚仪

腔体内可装1到多个晶振探头，靠近样品架中央有一个中心探头。膜厚显示精度0.01 A/S。

显示集成在电脑控制系统内，性能相当于或优于采用国际知名品牌SQM-242 PCI卡.

显示采用膜厚显示仪或集成在PC机内的显示卡。

手套箱

可选配，手套箱含水氧探头、气体循环和再生系统。水氧含量控制在小于1 ppm。

配有EDWARDS旋片式真空泵或其它泵组

手套箱尺寸：2400×750×900mm（长×宽×高）(可定制)