三点弯曲的应用

三点弯曲法的PBGA封装实验测试

三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.

三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度

三点弯曲试验测试焊接接头强度

三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段

三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试

三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性

薄型硅样品的三点弯曲试验

三点弯曲PCB测试

三点弯曲用于陶瓷基板强度测试

三点弯曲测试芯片强度

三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度

三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度

四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试

四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度

复合材料的三点弯曲试验

塑料材料的三点弯曲试验

金属材料的三点弯曲试验

三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等