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手机静电(ESD)测试及其整改方案
2010/8/11 8:49:24
浏览:2925

  静电,是大家都非常熟悉的一种自然现象,在我国的北方,人们在脱外套或毛衣的时候,经常会听到一些噼里啪啦的声音,有时带着火花,其实,这就是人体身上所携带的静电。静电会给人们的生活带来种种不便,有时甚至会对人们的生命财产安全造成巨大的危害。因为,静电通常产生的都是接近上万伏的高压,甚至几十万伏。试想一下,如果在航空航天的微电子行业出现这种静电,它对其中某一个电路芯片损坏所造成的后果,那将是不堪设想的。

  静电所带来的危害性已引起了各界广泛的关注,为了保护生命及国家财产的安全,国家出台了相应的法规条例,规定由相应的检测机构去执行检测任务。既然消除静电的发生是几乎不可能的事情,那么人们可以通过在实验室检测物体抗静电的能力,以此来判断静电抗扰度,在这里,我们将为大家重点介绍在手机进网测试中,实验室静电抗扰度ESD测试的相关内容。

  静电抗扰ESD是手机进入各国市场的一个必测项目,也是厂家最为担心的问题之一。下面我们先来了解一下手机静电(ESD)测试及其整改方案是如何进行的:

  (一)测试方法

  1. 严酷度等级

  接触放电:+2KV -2KV,+4KV-4KV

  空气放电:+2KV-2KV,+4KV-4KV,+8KV-8KV

  2.对被测设备的监视:

  专用模式:被测移动电话与无线综合测试仪建立并保持通讯连接,在加扰的过程中,观察被测移动电话机是否维持通信连接。整个加扰过程结束后,观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接,是否能正常工作,有无用户可察觉的通信质量的降低,有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。空闲模式:观察发信机是否误操作。实验结束后,观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接,是否能正常工作,有无用户可察觉的通信质量的降低,有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。

  3.测试条件与结果:

  专用模式:被测设备的工作状态:被测移动电话机与无线综合测试仪通过空间链路连接。被测移动电话机与无限综合测试仪建立并保持通讯连接,GSM900MHZ时,ARFCN为62,BCCH为31;DCS1800MHZ时,ARFCN话机为700,BCCH为735。无线综合测试仪命令被测移动电话机工作在最大输出功率电平。被测移动电话机分别工作在与充电器相连进行充电的状态和*电池供电的状态。


   

试验点 实验条件

试验结果

结论

移动电话机样品1 +充电器样品1 移动电话机样品2 +充电器样品2 移动电话机样品3 +充电器样品3
裸露的金属板、水平偶合板、垂直偶合板 接触放电:每点测试次数10次 ,电平:+2KV-2KV,+4KV-4KV 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象 合格
机壳、接缝、接键、LED显示屏 空气放电:每点测试次数10次 ,电平:+2KV-2KV,+4KV-4KV+8KV-8KV 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象
合格
 


 

   空闲模式:被测设备的工作状态:被测移动电话机与无线综合测试仪通过空间链路连接,BCCH信道激活,被测移动电话机与无线综合测试仪保持同步,处于待机状态;被测移动电话机分别工作在与充电器相连进行充电的状态和*电池供电的状态。
实验结果:

 

试验点 实验条件

试验结果

结论

移动电话机样品1 +充电器样品1 移动电话机样品2 +充电器样品2 移动电话机样品3 +充电器样品3
裸露的金属板、水平偶合板、垂直偶合板 接触放电:每点测试次数10次 ,电平:+2KV-2KV,+4KV-4KV 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象 合格
机壳、接缝、接键、LED显示屏 空气放电:每点测试次数10次 ,电平:+2KV-2KV,+4KV-4KV+8KV-8KV 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象 未检测到不通过现象
合格
 


 

  (二)应对整改措施

  目前在手机的静电靠扰测试(ESD)中经常出现问题的地方有如下九处:

  1:Receiver

  2:麦克风MIC

  3:键盘

  4:喇叭Speaker

  5:金属饰件

  6:电池后盖

  7:侧键及USB口

  8:显示屏

  9:中间缝隙,滑盖缝隙等

  在对手机ESD出现问题的整改过程中,大致可采用以下两种办法:

  1.导:就是用导电胶带导电泡棉或者铜箔,将静电引入GND。

  2.堵:就是用类似绝缘胶带,堵住放电的路径,让静电放不出来。

  下面用两个实际例子来说明以上这两种方法的应用。

  实例一:LCD屏幕。采用导的方法。

  屏幕是最容易出问题的地方之一。屏幕上可以使用导的方法,把打在屏幕上的静电及时的疏导到主板地上。在处理的时候,有些地方要注意贴上绝缘胶带防止短路(如图1)。然后用铜箔包住屏的三个边,下压的时候正好接到主板地上(如图2)。正面屏边上不能露出太多的铜箔,不然装机后铜箔会露在外面(如图3)。

  

 

  

 

  实例二:Keyboard键盘。用堵的方法。

  键盘也是最容易出现问题的地方之一。特别是金属按键的键盘,基本上都需要处理。

  如图4,中间按键+/-8K静电不过。打开手机,用绝缘胶带把整个键盘都包裹住,而且要用一整块的胶带,不能一小块的拼凑起来(如图5)。

  

 

  

 

  最后把键盘的FPC线也用绝缘胶带包裹起来,FPC线静电也很容易打坏。

  以上两种方法,不管是导或者堵的方法都能达到通过ESD测试的目的。用哪种方法可视具体的情况而定。笔者倒是习惯用导的方法,与其堵而抑之,不如疏而导之。

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