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烙铁头的使用和保养
2012/9/27 9:01:21
浏览:6274

适当地使用烙铁头和经常注意烙铁头的清洁保养,不单大大增加烙铁头的寿 命,还可以把烙铁头的卓越传热性能完全发挥。

烙铁头的保养:

1. 进行焊接工作前

必须先把清洁海绵湿水,再挤干多余水份。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁 海绵,会使烙铁头受损而导致不上锡。(图1)


(图1)

2. 进行焊接工作时

以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。(图2)


(图2)

3. 进行焊接工作后

先把温度调到约250°C,然后清洁烙铁头,再加上一层新锡作保护。(如果使用非控温焊铁,先把电源切断,让烙铁头温度稍为降低后才上锡。)

4. 注意事项

a. 尽量使用低温焊接

高温会使烙铁头加速氧化,降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C,它的氧化速度是380°C的两倍。(图3)

b. 勿施压过大

在焊接时,请勿施压过大,否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点,热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。 (图4)

c. 经常保持烙铁头上锡

这可以减低烙铁头的氧化机会,使烙铁头更耐用。使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡,使镀锡层有更佳的防氧化效果。(图5)

d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物

如果烙铁头上有黑色氧化物,烙铁头就可能会不上锡,此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约
250°C,再用清洁海绵清洁烙铁头,然后再上锡。不断重复动作,直到把氧化物清理为止。(图6)

e. 选用活性低的助焊剂

活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头,所以应选用低腐蚀性的助焊剂。(图7)

注:切勿使用沙纸或硬物清洁 烙铁头 。

f. 把焊铁放在焊铁架上

不需使用焊铁时,应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上,以免烙铁头受到碰撞而损坏。(图8)


(图3)


(图4)


(图5)


(图6)


(图7)


(图8)

 

g. 选择合适的烙铁头

选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的,选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率,焊接质量也会因此而减低。(图9)

烙铁头之大小与热容量有直接关系,烙铁头越大,热容量相对越大,烙铁头越小,热容量也越小。进行连续焊接时,使用越大的烙铁头,温度跌幅越少。此外,因为大烙铁头的热容量高,焊接的时候能够使用比较低的温度,烙铁头就不易氧化,增加它的寿命。

短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快,而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说,烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。


(图9)

注意:

当需要更换烙铁头时,请选择原装白光烙铁头并确认烙铁头型号。如果使用非原装白光烙铁头或使用型号不相配的烙铁头,会影响焊铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件。


900 系列烙铁头种类及其应用范围

900S 系列:适用于900S, 900S-ESD 焊铁

900M系列:适用于907, 907-ESD, 900M, 900M-ESD, 933, 913, 951 焊铁

900L系列:适用于908, 908-ESD, 900L, 900L-ESD, 934, 914, 952 焊铁

I 型:

特点:烙铁头尖端幼细。

应用范围: 适合精细之焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

B/LB型(圆锥形)

特点:

B型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接。

应用范围: 适合一般焊接,无论大小之焊点,也可使用B型烙铁头。

LB型是B型的一种,形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。

D型/LD型(一字批咀形)

特点:

用批咀部份进行焊接。

应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

C型/CF型(斜切圆柱形)

特点:

用烙铁头前端斜面部份进行焊接,适合需要多锡量之焊接。CF 型烙铁头只有斜面部份有镀锡层,焊接时只有斜面部份才能沾锡,故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同,视乎焊接之需要而选择。

 

应用范围:

C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似,例如焊接面积大,粗端子,焊垫大的情况适用。

0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙铁头非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生之锡桥,锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话,使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。

2C/2CF, 3C/3CF 型烙铁头,适合焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP 及QFP 也可以使用。

4C/4CF, 适用于粗大之端子,电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。

K型

特点:

使用刀形部份焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途烙铁头。

应用范围: 适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正锡桥,连接器等焊接。

H型

特点:

镀锡层在烙铁头的底部。

应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP。


烙铁头之选择

1. 大小

i) 焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。

ii) 焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。

2. 形状

i) 焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。

ii) 焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及幼之烙铁头。

iii) 锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。

烙铁头选择参考

一般使用情况:

A


适当地使用烙铁头和经常注意烙铁头的清洁保养,不单大大增加烙铁头的寿 命,还可以把烙铁头的卓越传热性能完全发挥。

烙铁头的保养:

1. 进行焊接工作前

必须先把清洁海绵湿水,再挤干多余水份。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁 海绵,会使烙铁头受损而导致不上锡。(图1)


(图1)

2. 进行焊接工作时

以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。(图2)


(图2)

3. 进行焊接工作后

先把温度调到约250°C,然后清洁烙铁头,再加上一层新锡作保护。(如果使用非控温焊铁,先把电源切断,让烙铁头温度稍为降低后才上锡。)

4. 注意事项

a. 尽量使用低温焊接

高温会使烙铁头加速氧化,降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C,它的氧化速度是380°C的两倍。(图3)

b. 勿施压过大

在焊接时,请勿施压过大,否则会使烙铁头受损变形。只要烙铁头能充份接触焊点,热量就可以传递。另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。 (图4)

c. 经常保持烙铁头上锡

这可以减低烙铁头的氧化机会,使烙铁头更耐用。使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡,使镀锡层有更佳的防氧化效果。(图5)

d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物

如果烙铁头上有黑色氧化物,烙铁头就可能会不上锡,此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约
250°C,再用清洁海绵清洁烙铁头,然后再上锡。不断重复动作,直到把氧化物清理为止。(图6)

e. 选用活性低的助焊剂

活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头,所以应选用低腐蚀性的助焊剂。(图7)

注:切勿使用沙纸或硬物清洁 烙铁头 。

f. 把焊铁放在焊铁架上

不需使用焊铁时,应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上,以免烙铁头受到碰撞而损坏。(图8)


(图3)


(图4)


(图5)


(图6)


(图7)


(图8)

 

g. 选择合适的烙铁头

选择正确的烙铁头尺寸和形状是非常重要的,选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率,焊接质量也会因此而减低。(图9)

烙铁头之大小与热容量有直接关系,烙铁头越大,热容量相对越大,烙铁头越小,热容量也越小。进行连续焊接时,使用越大的烙铁头,温度跌幅越少。此外,因为大烙铁头的热容量高,焊接的时候能够使用比较低的温度,烙铁头就不易氧化,增加它的寿命。

短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快,而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说,烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。


(图9)

注意:

当需要更换烙铁头时,请选择原装白光烙铁头并确认烙铁头型号。如果使用非原装白光烙铁头或使用型号不相配的烙铁头,会影响焊铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件。


900 系列烙铁头种类及其应用范围

900S 系列:适用于900S, 900S-ESD 焊铁

900M系列:适用于907, 907-ESD, 900M, 900M-ESD, 933, 913, 951 焊铁

900L系列:适用于908, 908-ESD, 900L, 900L-ESD, 934, 914, 952 焊铁

I 型:

特点:烙铁头尖端幼细。

应用范围: 适合精细之焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

B/LB型(圆锥形)

特点:

B型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接。

应用范围: 适合一般焊接,无论大小之焊点,也可使用B型烙铁头。

LB型是B型的一种,形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。

D型/LD型(一字批咀形)

特点:

用批咀部份进行焊接。

应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

C型/CF型(斜切圆柱形)

特点:

用烙铁头前端斜面部份进行焊接,适合需要多锡量之焊接。CF 型烙铁头只有斜面部份有镀锡层,焊接时只有斜面部份才能沾锡,故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同,视乎焊接之需要而选择。

 

应用范围:

C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似,例如焊接面积大,粗端子,焊垫大的情况适用。

0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙铁头非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生之锡桥,锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话,使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。

2C/2CF, 3C/3CF 型烙铁头,适合焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP 及QFP 也可以使用。

4C/4CF, 适用于粗大之端子,电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。

K型

特点:

使用刀形部份焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途烙铁头。

应用范围: 适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正锡桥,连接器等焊接。

H型

特点:

镀锡层在烙铁头的底部。

应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP。


烙铁头之选择

1. 大小

i) 焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。

ii) 焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。

2. 形状

i) 焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。

ii) 焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及幼之烙铁头。

iii) 锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。

烙铁头选择参考

一般使用情况:

A

    为了环保指令ROHS的使用要求。无铅化焊接就势在必行了。使用无铅焊接必须要面临着焊接时温度过高、腐蚀性极强、易氧化的特点,烙铁头的保养方法及使用方法就变得十分重要了,良好的、正确的烙铁头保养及使用方法可以避免生产中出现的虚焊、假焊,桥焊等问题,延长焊咀的使用寿命,降低成本,也加入其中。


烙铁头的保养及正确使用方法:


一、使用焊台前的准备工作
    
必须先检查清洁海绵有没用水浸湿过,要先把清洁海绵打湿后拿起海绵已海绵水不滴为准。这样方可使烙铁头得到较好的清洁保护效果。如果使用了干清洁海绵及太湿的海绵,会使焊咀受损而导致不易上锡。
二、进行焊接工作时的保护
     
焊接前先用清洁海绵清洁焊头上的杂质,这样可以保证在焊接时焊点的质量不易出现虚焊、假焊,可以减慢烙铁头的氧化速度。所以保证烙铁头的良好的清洁度是可以延长烙铁头的使用寿命。
三、焊接工作完毕后的保护
     
先把焊台温度调到320℃,然后烙铁头上加一层新焊锡做保护,这样可以保护烙铁头和空气隔离,从而减少烙铁头接触氧气发生氧化。
四、当不使用焊台时的保护
     
若不使用焊台时,应关闭焊台电源,避免烙铁头长时间处于高温状态,从而使烙铁头上的部分焊剂转化为氧化杂物,致使烙铁头的导热性能减弱。(针对非控温和无自动休眠功能的无铅焊台)。
五、氧化烙铁头应如何处理?

(1) 先把温度调到320℃,用清洁海绵货清洁铜丝清理烙铁头,在检查烙铁头的状况。
(2) 如若烙铁头的镀锡层有部分含有氧化物时,可在未有氧化物出镀上一层新锡,再用清洁海绵或清洁器擦拭烙铁头。重复操作数次,直至彻底清除氧化物后,在在烙铁头上镀层新锡。
(3) 如果烙铁头已经变形或者穿孔,则需更换新的烙铁头。
(4) 注意:切勿用锉刀及砂纸摩擦除烙铁头上的氧化物,否则会加速烙铁头腐烂。
六、其它注意事项
(1) 尽量要使用低温来进行焊接,如若温度超过450℃,它的氧化速度是370℃的数倍。

(2) 需经常保持烙铁头部上有锡,可防止氧化。
(3) 焊接时,请勿用力施压,敲打,否则会容易使烙铁头受损及变形,只要烙铁头能充分接触焊接点位,热能
就可以充分传递过去,另外选择合适的烙铁头能有效的帮助您更好的达到焊接效果,提高工作效率。
(4) 发热芯的正常保养方法:焊接勿用力敲烙铁头,否则高温时容易把发热芯烧损。
(5) 主机的保养:在操作按键时需用力平衡,手柄插入主机时方向需对准以免焊台短路烧

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