水基清洗剂CPT-Complex Phase Technology，即复合相变技术。(工业中也称线路板清洗剂、PCB清洗剂，概念类似，只是根据具体应用场合性质上有所差异)该技术不同于传统的表面活性剂/皂化剂清洗原理，而是依靠不同液体之间的相变，在外力作用下产生强大“抓”力， “抓”去工件上的污物，污物和复合相因子(活性成分)会自然分离，污物被转移并释放到水相中，因此复合相因子依然保持新鲜活力，从而可以循环再用。

　　主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。油污通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。

　　水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。

　　该技术清洗渗透力极强，可进入很小的缝隙完成清洗，特别适用于高密度和精密产品的清洗。

　　采用CPT技术的水基清洗剂是传统清洗剂清洗能力的10-20倍，并可循环使用，因此综合成本 低。该产品无闪点、不挥发，非常安全，省去 您使用溶剂型清洗剂须建危险品库房和通风设备的烦恼。所用原料都对人体和环境都非常友好，帮助企业轻松达到ISO-14001环保要求。

　　1.钢网清洗剂的应用

　　简介：一款适用于各类网板清洗设备的水基清洗剂。在室温条件即可清除所有焊锡膏和助焊剂，无需用水漂洗。这款pH中性清洗剂同时具备高产能，低损耗，无泡沫，低气味。

　　注意：应用于某些粘胶剂时可能需要加热和过滤以达到最佳清洗效果。

　　应用：跨足四个不同领域，包括：电子业，精密金属清洗(包括航太，半导体先进封装)，以及光学(玻璃及塑胶)。Kyzen产品独特配方可以符合大多数客户对于清洗要求的需要。评估过程低投资，零风险。

　　2. 印刷电路组件残留下的焊剂的清洗剂

　　主要优点 ：使焊点光亮,可以清洗各种焊剂残留物：包括无铅残留物,长寿命,与多种金属混合，仍旧安全,强大的清洗动力,不易燃

　　使用方法:

　　1. 半水基喷雾副沉浸(在线或批量),

　　2. 离心,

　　3. 超声波.

　　4. 手工清洗

　　应用:

　　1. 混合技术电路板,

　　2. BGAs, µBGAs 和芯片级封装,

　　3. B侧错印版

　　4. 可以清洗的污染物:

　　5. 水溶性助焊剂,

　　6. 反应产物,

　　7. 有机化合物,

　　8. RMA 助焊剂,

　　9. 离子污染物,

　　10. 焊球,

　　11. 免清洗助焊剂,

　　12. 指纹油,

　　13. 焊锡膏添加剂,

　　14. 合成熔剂,

　　15. 增塑剂,

　　16. 无铅助焊剂

　　3. 无铅水洗助焊剂残留水基电子清洗剂

　　简介：是一款可有效清洗最新的无铅水洗助焊剂残留的水基清洗剂，其环保且符合RoHS法规。在低浓度情况下仍可有效清洗细微间隙及微波间隙器件。适用于批次中喷淋清洗，在线以及浸泡清洗设备。环保高效，且低成本。

　　4.在线喷淋清洗设备水基清洗剂，适用于柜式喷淋清洗设备

　　产品简介：是适用于批量清洗设备的创新水基清洗剂。此清洗剂使用便捷，可清除各类助焊剂残留物。A4625B环保、长寿命、低使用成本。此外，通过清洗后，焊点依然能展现镜面般的光泽。在低浓度下适用，不损害精密的基板。不易燃、无腐蚀。

　　主要特点

　　1. 有效清除无铅助焊残留物

　　2. 常温有效

　　3. 有效清除免洗助焊残留物

　　4. 不损害基板

　　5. 使焊点光亮

　　6. 兼容产品上的标记符号

　　7. 长清洗寿命

　　8. 适用于

　　9. 柜式喷淋设备

　　10. 在线喷淋清洗设备

　　应用

　　1. 各种混合组装线路板助焊剂残留的清洗

　　2. 可以清洗的污染物

　　3. 水溶性助焊剂

　　4. 反应产物

　　5. 有机化合物

　　6. RMA助焊剂

　　7. 离子污染物

　　8. 焊球

　　9. 免洗助焊剂

　　10. 指纹，油污

　　11. 焊锡膏添加剂

　　12. 合成 助焊剂

　　13. 不溶性无机化合物