EPC公司致力于提供卓越的可见-近红外光学片上系统。提供同行业内最好的CCD与CMOS相结合的工艺技术，用于设计复杂的低光度、高速处理、高光谱图像技术等应用。

   

其重点产品EPC6XX 3D TOF芯片，是第二代3D TOF摄像芯片，具有全集成的3D测量能力，同时快速高效处理，每秒可达1000次，探测距离可致15m，高达100KLUX的优良环境光线抑制能力。芯片采用CSP封装，面积2.55mm*2.55mm，整体功耗小于200mw。本产品最大化的集成了客户所需的其他功能模块，内部同时集成高功率的LED驱动、环境光检测模块、温度检测等模块，所有测量的数据只需要通过IIC接口或者SPI接口便可获得。

应用方向：汽车电子、工业监控、手势控制、区域扫描等。EPC 3D 测距芯片，是您开启智能时代的帮手！