锡膏对铜箔位移

印刷 钢板 未对准，钢板或电路板不良
调整 印刷机 ，测量钢板或 电路板
短路
锡膏过多
检查钢板
锡膏模糊
钢板 底面有锡膏、与电路板面间隙太多 
清洁钢板底面
锡膏面积缩小
钢孔有干锡膏、刮刀速度太快
清洗钢孔、调节机器 

锡膏面积太大
刮刀压力太大、钢孔损坏
调节机器、检查钢板
锡膏量多、高度太高
钢板变形、与电路板之间污浊
检查 钢板 、清洁钢板底面
锡膏下塌
刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气

调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大
钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快
调节机器、检查钢板
锡膏量少
刮刀 速度太快、塑料刮刀刮出锡膏
调节机器 要桠留