洁净室工程主要包括洁净室设计、施工和运行管理前后相关的三个环节。质量源于设计，设计是核心。而洁净工程的施工又区别于一般的建筑工程，包括围护结构（俗称“房中房”）；空调净化系统；供电、自控、弱电系统；纯水、特气、物料供应系统；废气、废水处理系统及相关设施。运行管理包括：实时检测，人员培训，设备维护，以保证受控的生产科研环境持续符合要求。三个环节涵盖了空态控的生产科研环境持续符合要求。三个环节涵盖了空态、静态、动态三个占有状态；环境受控又融合了风险评估、生产认证的概念和程序；加之洁净技术跨行业、跨专业、跨学科的特点：使之洁净室工程的难度和复杂性增加。因此对于洁净室工程行业来说，优化设计、现场施工环境的协调与管控、工程相关技术细节的经验积累，对客户需求的理解和实现，以及对设计变更的准备和响应程度等都是衡量洁净室施工团队能力的重要指标。

 行业市场规模:

从目前我国洁净室行业市场发展来看，电子信息、航空航天、精密仪器、医药卫生等行业的持续增长，极大地推动了洁净室的市场需求，进而带动洁净室工程行业的大发展。根据中国电子学会综合测算，2007年中国洁净室工程行业整体市场规模为 217.14 亿元，尽管其间受 2008 年全球金融危机的影响，部分行业需求下降，波及到洁净室工程行业，但 2009 年下半年起，受国家发布电子信息产业调整和振兴规划、电子信息产品市场需求释放等因素的影响，行业对洁净室的需求迅速恢复，使洁净室工程行业市场回暖。截止到2011年整个洁净室工程行业市场规模达到387.77 亿元，五年间的年均复合增长率平均为 15.6%

行业技术水平和特点:

更高的技术适应性与灵活性
科学技术的发展很快，高科技的产品不断出现，尤其是电子工业的发展更是日新月异，像集成电路的发展两三年就更新一代。IC芯片的发展遵循“摩尔定律”（Intel 公司创始人之一 Gordon E.Moore 1965 年预言），芯片上可容纳的晶体管数目（即集成度）每18个月便可增加1倍。10年（2000年 -2010 年）间我国 IC的主流技术由 5 英寸、6英寸、0.5 μm 以上工艺水平提升到8 英寸 0.18 μm~0.25 μm，12 英寸、110 nm~90 nm~65 nm。表征工艺水平的最小线宽（即特征尺寸 f e a tu r es i z e ），目前已进入纳米（n m ）级，“中芯国际”32/28nm 已取得关键技术突破，将在“十二五”中期进入量产。TFT-LCD 的发展速度更快，一二年就上一个台阶：北京京东方TFT-LCD薄膜体管液晶显示器5代线（基板尺寸1100 mm×1300mm）刚投产，即开始建设合肥京东方 6 代线（基板尺寸 1500 mm × 1850 mm）；不到 2 年又开始北京京东方8.5 代线（基板尺寸 2200 mm × 2500mm）的建设。目前中电熊猫正规划 TFT-LCD 10代线（基板尺寸 2889 mm × 3130 mm）的建设。这就要求为其服务的高级别的洁净室必须能适应其发展速度，有极好的灵活性和适应性，以满足微电子、光电子等生产工艺不断发展进步的要求。建造一个洁净厂房投入成本高，使用时间长，不是一二年就会拆掉重建。因此，在洁净室设计与建造时必须考虑到生产工艺流程的不断发展和变化，使洁净室具备更好的适应性和灵活性。对于洁净室工程行业来说，在施工过程中，或者是在洁净室使用过程中，都会因为生产工艺流程的改变引起的气流组织、设备容量等方面的变化而导致设计的改变，而这种变更需要在前期设计时预留好变更的空间，否则将会为后期的改变埋下隐患。

技术发展:

空气分子污染AMC作为IC工厂所关心的问题于 20 年前最先由日本人提出，近年来，世界 IC卡技术发展迅速, IC 芯片日益微型化，目前已经有直径为0.4 mm的世界最小的非接触型无线射频识别芯片。AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对 AMC 控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响；更有甚者用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生产过程中的某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中，AMC 已成为严重影响成品率的重要问题，AMC 分子控制技术成为洁净室设计与施工建设的主流趋势。目前，国内的洁净室工程行业企业中已经开始从事此方向的研究。在该领域比较领先的企业有，碧海青云净化科技有限公司可以说在分子净化技术方面该公司已经走在了同行业的前列。而中国电子工程设行业的前列。而中国电子工程设计院则在防微震方面技术领先。