电子防潮试验箱是一种工业用设备，是根据军队高新工艺装备的发展而建立的一个除湿平台，可以满足各种精细配置和电子器件存储的湿度要求。电子防潮柜专门用来存储分类管理精细配置，高级镜头，摄影器材，光学器材，电子器件，集成电路板件，SMT，微电脑芯片等电子材料及配置，防止生霉，生雾，氧化锈蚀，材料变形，老化断裂，电子器件失效等。为了提高存储产品的可靠性和使用寿命，电子防潮柜使用智能化微电脑管理来提高配置的可维性和完好率，使各种精细配置和电子器件始终处于良好性能状态。

　　随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。

　　一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化，烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。

　　再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿度敏感性元件的处理要求。

　　又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实，氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。

　　如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置于5%RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。

　　于是，电子防潮箱(或称为电子控湿柜)应用到了电子工业，可是一般电子防潮箱很难降到10%RH以下，又或者需要很长时间，由于规模化生产需要时常取放元器件，一旦打开箱门，湿气随即进入，湿度很难回复，根本不适合生产现场应用。

　　潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。

　　1、 晶元或晶粒半成品处于开封状态、薄膜场效应晶体管-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉

　　2、 光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化

　　3、 PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡;

　　4、 IC(包括QFP/Ball GridArray/ CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。