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SMT工艺过程对免洗锡膏的技术要求
2012/9/13 10:56:14
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（1）三球定律:至少有三个最大直径的锡珠，能垂直排在钢板的厚度方向上，能水平排在钢板的最小也已 的宽度方向上。
（2）保持期间，黏度的经时变化很小。在常温下锡粉和焊剂不分离，常要保持均质。
（3）涂抹性要好，印刷丝印板的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，涂抹后在常温下要保持长时间有一定的黏着性，就是说置放IC零件时要有良好 的位置安定性。
（4）加热后，对IC零件和回路导体要有良好的焊接性和凝集性，不产生过于滑散的现象。
（5）焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格并无毒性。
（6）焊剂的残留少，且对线路板不具有腐蚀性和导电性。