奥林巴斯显微镜晶粒度测定 
测量晶粒度是金相检验工作中经常进行的检验项目。传统的方法是参照有关标准（GB6394－2002）中的标准图片，采用与标准图片相比较的方法评定出晶粒度级别，此方法简便、速度快，但主观上的误差也比较大。若采用GB6394中规定的另外两种方法，即面积法和截点法（仲裁方法），虽然可获得准确的测量结果，但这两种方法使用起来很不方便，其繁琐程度令人望而生畏。如果使用图像分析仪采用截点法进行晶粒度测定，则可以直接而迅速地求出晶粒度级别。
截点法是通过统计给定长度的测量网格上的晶界截数来测定晶粒度的，其晶粒度级别指数G的计算公式为：
G＝－3.2877＋6.6439lg（M×N／L）

式中：L－所使用的测量网格长度（mm）
M－观察用的放大倍数
N－测量网格L上的截点数
L、M为已知数，只需测得N，图像分析仪就可以得出晶粒度级别。在实测工作时，由于晶粒内部可能存在各种析出物以及因腐蚀控制不当而造成晶界断裂，给准确测定带来一定的困难，需采用图像分析仪中的腐蚀与膨胀功能，去除晶粒内的析出物和对晶界进行重建，以得到完整的晶粒图像。

奥林巴斯显微镜测定显徽组织的含量 
定量地测定金属材料中的显微组织的百分比等参数，并研究其对机械性能的影响是图像分析仪在金相分析中的主要用途之一。例如：测定灰铸铁、球铁、铸钢及低碳钢中的铁素体和珠光体的百分比；双相钢中的马氏体与铁素体的百分比；渗碳淬火硬化层和奥贝球铁中的残余奥氏体含量；高磷闸瓦中的磷共晶含量；铸造铝合金中的共晶硅含量，抱轴瓦白合金中的β相含量等。使用图像分析仪的基本功能很方便地完成这些工作。若对某种材料的不同基体组织进行定量金相分析，并与其机械性能对照，可深入研究显微组织与机械性能之间的定量对应关系。

奥林巴斯显微镜 测定镀层厚度及脱碳层、渗碳层深度
镀层厚度测定 
由于镀层下基体材料表面粗糙度或电镀工艺的影响，使镀层存在着厚薄不均的现象，为解决因厚薄不均而产生的测量误差，图像分析仪在测量镀层时，首先在显示镀层截面形貌的屏幕上划许多条相互平行且垂直于镀层表面、并横贯镀层的直线，这样每一条直线均能测出一镀层厚度数据，然后将这些数据进行处理，便得到镀层的平均厚度、最大厚度、最小厚度等参数。若被测物是非常细小的金属丝，其圆周均有镀层，则取其横截面图像，从它的圆心出发呈不同角度沿径向划许多直线，同样可测得。
 测定脱碳层及渗碳层深度 
首先测定基体组织的铁素体含量，然后在屏幕上划一条平行于表面并可移动的直线，计算通过该直线的铁素体含量，随着直线向心部移动，当找到与基体组织中铁素体含量相符的区域时，该直线距表面的距离即为脱碳层或渗碳层深度。