膜厚控制仪原理﹕ 

把晶振片放入真空室内的探头中，唯一显示晶振片正在工作的是膜厚控制仪。膜厚控制

仪是如何工作的呢？

    膜厚控制仪用电子组件引起晶振片的高速振动，约每秒6 百万次（6MHz ），镀膜时，测试每秒钟振动次数的改变，从所接受的数据中计算膜层的厚度。绝大数晶振片一秒钟可以完成多次这样的计算，实时告知操作人员晶振片上和真空室内基体膜层沉积速度。

    为了确保晶振片以6MHz 的速度振动，在真空室外装有“ 振荡器” ，与晶控仪和探头接口连接，振荡器通过迅速改变给晶振片的电流使晶振片高速振动。一个电子信号被送回晶控仪。

晶控仪中的电路收到电子信号后，计算晶振片的每秒振速。这个信息接着传送到一个微

处理器，计算信息并将结果显示在晶控仪上：

1）沉积速率(Rate) （埃/ 秒） 

2）已沉积的膜厚 (Thickness)  （埃）

3）晶振片的寿命 (Life) (%)

4）总的镀膜时间(Time)  （秒）

更加精密的设备可能显示沉积速率与时间的曲线和薄膜的类型。我们可以将许多参数输入晶振仪以保证测量和镀膜过程的精确控制：

1）薄膜序号，用于输入膜层或定义材料参数

2）目标膜厚或最大沉积速率

3）镀膜时间

4）薄膜密度(DENS)

5）校正系数(Tooling) ，用于校正晶振片或基片位置产生的误差

6）Z-Factor 值（只有当膜厚>10000A 时才需要Z 值，以校正膜层太厚对晶振片振动的影

响，在绝大多数光学镀膜中，“Z” 值输入值为1）。

密度测定:

使用块状材料的密度值通常可以提供足够的薄膜厚度精度，如果需要额外的精度，则使用下面的步骤得之。

使用一个新的晶振片( 目的是消除Z 系数误差) 放在基底附近，此举是获得同样的蒸镀束流，将仪器密度设为材料的块状值，设置Z 系数为1，Tooling系数为 100%. 镀5000埃膜材在晶振片和基底上，蒸镀完成后取下基底用剖面仪( 台阶仪)或多束干涉仪量测厚度。则正确的

Tooling测定:

     放一基底( 测试片)在伞具的通常位置然后用块状或已校正过的密度和Z 系数值蒸镀接近5000埃的厚度，确认当做 Tooling校正时Tooling被设置为 100%. 在密度校正方式量测基底薄膜厚度，则用下面的公式得到正确的Tooling值。

Tooling%=100%×基底厚度( 测试片膜厚)/ 显示厚度( 石英显示膜厚)

     探头Sensor 高于伞具 Tooling>100% ﹐低于伞具Tooling<100%