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高频电路高速PCB设计
2014/9/26 14:46:56
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高频电路高速PCB设计
    看到金立手机 打出的5.15mm超薄手机的广告了吗?元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展。PCB设计是电子产品设计的重要阶段,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。需要工程人员确定布局布线方案,确定关键电路和信号线和布线方法细节,以及应该遵从的布线原则。
    先来看看高频电路的高速PCB设计
    在产品工程中,PCB的设计占据非常重要的位置,尤其在高频电设计中。有一些普遍的规则,这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中,则可以大幅提高设计成功率。
(一)高速电路PCB的布线设计原则
1.使逻辑扇出最小化,最好只带一个负载。
2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。
3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。
4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5.为保证最小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度必须满足下式:
Lopen——开路线长度(inches)

trise——信号上升时间(ns)
tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。
几种高速逻辑电路上升时间典型值:

6.当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7.保证模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8.保证电源的充分去耦。
9.最好使用表面安装电阻和电容。
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