封装连接的可靠性评价系统 MLR22

MLR22 导通可靠性评价系统
封装连接的可靠性评价系统
适用对象
○通过加载 AC/DC 电流，进行微电阻测试（4端子连接方式）
○无铅焊料等的接合处及封装器件的导通可靠性评价
○汽车电子器件或部件在冷热冲击试验槽内进行微电阻连续测试
主要特点
① 1 台电脑实现对 MLR22 主机和冷热冲击试验槽（TS100 型）的控制及管理。
② 微电阻测试精度：±0.4%FS
③ 试品无需从温度箱中拿出，可边温度试验，边电气测试。
④ 具有两种试验模式一种：试验槽内温度为定值一种：试验槽内温度为变化值
⑤ 因加载电流值可以改变，测试电阻值量程也可以改变，故最适于新产品的开发。
⑥ MLR22 机型拥有 8 个控制板，每个控制板拥有 32 个测试通道，合计 256 测试通道。而 MLR22mini 机型拥有 2个控制板，合计 64 测试通道。两款机型皆可最大控制及管理 4 台温度试验槽。
⑦ 两款机型还可对其他厂家生产的温度试验槽进行控制及管理。