半导体封装等离子清洗去除微粒污染、氧化层、有机物避免虚焊

半导体等离子清洗机是专业的半导体表面处理的设备，可以清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。

半导体等离子清洗机去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力

半导体等离子清洗机去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力

等离子清洗机主要是通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面，从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层，能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高产品工件表面活性，避免粘接或虚焊。

等离子清洗机的处理，可以提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。等离子清洗机不仅能大大提高粘接强度等性能，还能避免人为因素导致二次污染。