工业CT测量机 TomoScope

X射线电脑断层扫描坐标测量机

Dantsin-Werth将X射线扫描成像技术整合到三坐标测量系统，实现产品无损可视化准确测量，并可选配光学、光纤、探针、激光扫描等多种传感器。对工件内外部所有结构尺寸全面的高精密测量，同时可实现工件材质的缺陷分析。可对塑料、陶瓷、复合材料、金属等多种材质制成的产品进行无损尺寸测量和装配评估等。压缩测量周期的同时，保证了高品质的要求。此机荣获2005年度欧洲模具设计金奖。
WERTH_工业CT测量机_X射线断层扫描测量机_X射线坐标测量机_无损测量 | 瑞士丹青官方提供
Tomo测量机主要特点：
◆ 将X射线断层扫描成像技术整合到三坐标测量系统，实现复杂部件高精度内外尺寸全面测量
◆ 可选配第二个Z轴，配置其他传感器（光学、探  针、光纤、激光等）
◆ Werth公司技术复合式传感器技术，进一步保证 CT测量数据更准确
◆ 坚固的花岗岩基座，保证机器具有高稳定性
◆ 高精密机械轴承技术及线性导轨系统，确保实现高精度的测量
◆ 无论从设计还是结构，测量机完全满足并超出X射线使用安全标准
◆ 基于Werth公司优异的图形处理及3D重构技术，测量速度更快
◆ Werth公司技术的X射线传感器独立校准系统
◆ Werth公司技术的栅格断层扫描技术：
        精密测量微小部件
        扫描更大尺寸工件，提高分辨率
        扩展测量范围
◆ 测量软件可快速3D重构，也可进行2D测量
◆ 测量工件内部尺寸的同时，也可实现材质缺陷分析
◆ 选用广泛应用的WinWerth软件 (德国国家计量院PTB长度标准认证) ，界面友好，操作简单
◆ 可使用拟合Bestfit及公差拟合Tolerancefit软件进行轮廓匹配分析及三维CAD工件公差比对
◆ 广泛应用于复杂尺寸测量，首件评估，逆向工程，质量控制等
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应用领域: 模具行业、逆向工程、汽车行业、航空航天、精密机械加工、船舶等

技术参数：

型号	TomoScope	TomoCheck	TomoScope HV Compact	TomoScope HV
测量工件尺寸(直径)	90mm	90mm	350mm	350mm
测量高度	200mm	200mm	350mm	500mm
允许误差 (用CT传感器)	(4,5+L/75) µm	(1,5+L/500) µm	(4,5+L/75) µm	(4,5+L/75) µm
允许误差(E1:单轴精度)	(2,5+L/120) µm	(0,5+L/900)µm	(2,5+L/120) µm	(2,5+L/120) µm
(E2:平面精度)	(2,9+L/100) µm	(0,7+L/600) µm	(2,9+L/100) µm	(2,9+L/100) µm
(E3:空间精度)	(4,5+L/75) µm	(1,5+L/500) µm	(4,5+L/75) µm	(4,5+L/75) µm
X射线源	130kV(150,190kV可选)	130kV	225kV	225kV(450kV可选)
X射线探测器像素	1024x1024	1024x1024	1024x1024	2048x2048
X射线探测器尺寸	50x50mm	50x50mm	200x200mm	400x400mm
分辨率	0.1µm	0.1/0.01µm	0.1µm	0.1µm
定位速度	150mm/s	60mm/s	150mm/s	150mm/s
加速度	300mm/s2	250 mm/s2	350 mm/s2	350 mm/s2
工作台承重	2kg	10kg	40kg	40kg
电源	230V +/-10%	3x400V/N/PE	3x400V/N/PE	3x400V/N/PE
气压	7-10bar	7-10bar	7-10bar	7-10bar
仪器自重	3000kg	6000kg	8500kg	11000kg

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1). 依据标准ISO 10360和VDI/VDE 2617，使用TP200, WFP测量或CT传感器选择同等及更高精度探针修正或光学传感器选用同等及更高精度探针修正
2). Temp: 20℃±2k, △=1K/h m≤2kg

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