有铅助焊膏 ES-8250

      一、简介：有铅助焊膏ES-8250是我司针对SMT有铅锡膏在电子行业使用中的要求参照IPC标准开发的一

款生产有铅锡膏专用助焊膏，用有铅助焊膏8250生产出来的锡膏表面细腻光滑，有良好的保湿性和焊接性能，可以满

足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，直通率达到99%以上。

二、有铅助焊膏8250做好的锡膏特点：

        1、气味小或无刺激性气味

       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、爬锡性好，焊点光亮饱满

        7、易保存，常温下（≤25℃）3个月不变质

    三、有铅助焊膏8250储存与使用方法：

1、常温（≤25℃），有效期3个月，助焊膏10.0±0.2%与锡粉90.0±0.2%一起按比例搅拌混合（建议真空搅

拌）
      2、冷藏（5~10℃），有效期6个月，使用前必须回温4~8小时，助焊膏10.0±0.2%与锡粉90.0±0.2%一

起按比例搅拌混合（建议真空搅拌）



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