0307无铅锡膏 H-6680

      一、简介：0307无铅锡膏H-6680是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款SAC无铅锡膏，用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑，有良好的保湿性和焊

接性能，可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，直通率达到99%以上。

二、特点：

        1、气味小或无刺激性气味

       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、爬锡性好，焊点光亮饱满

        7、易保存，常温下（≤25℃）3个月不变质

    三、储存：

1、常温（≤25℃），有效期3个月      2、冷藏（5~10℃），有效期6个月

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