一、简介：QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到

QFN侧面爬锡问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏，选用日本原装进口材料并且仿照日

本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，QFN侧面爬锡高度95%以上，可以满

足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，i完全消除QFN虚焊隐患，直通率达到99%以上。

     二、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN特点：

       1、气味小或无刺激性气味
 
       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满
 
  
   
     三、QFN专用无铅锡膏H-6680-QFN储存与使用方法：
       1、冷藏（5~10℃），有效期6个月，使用前必须回温4~8小时     

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