DAGE X-ray、DAGE X光检查机设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。 

Dage XD7500 VR X光检查机

主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。

产品参数：

1  最小分辨率：950纳米(0.95 微米)；
2  影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
3  图像采集:1.3M万数字CCD；
4  最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm)；
5  最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)；
6  系统最大放大倍数: 至5650X；
7  显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
8  安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等
 
产品规格：

设备外形尺寸：长：1700mm ；宽：1450mm ；高：1970mm
重量：1900kg
电源：单相 220-230V, 16A , 50 or 60 Hz