Dage X-ray, DAGE X光检查机：用于无损的检测PCB芯片的内部缺陷，如气泡、脱焊、虚焊、分层、裂痕等缺陷。

DAGE X光检查机设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。

DAGE 7600 NT X光检查机

主要用于检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。

产品参数：

1  最小分辨率: 250纳米(0.25微米)；
2  影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
3  最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm )；
4  最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444 mm ) ；
5  系统最大放大倍数: 至 6500 X；
6  图像采集: 1.3 M万数字CCD；
7  显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200 PIXELS)；
8  安全性: 在机器表面任何地方 X 光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等 ……

产品规格：

设备外形尺寸：长：1700mm ；宽：1450mm ；高：1970mm
重量：1700kg
电源：单相 220-230V, 16A , 50 or 60 Hz