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接合强度测试仪PTR-1102,采用拉、推、剥、押的方式,对各种半导体基板上器件的接点或引线的接合强度进行高精度测试。
符合国际及日本国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
线脚拉断试验(Wire Pull Test)
球推断试验 专利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
BGA推断试验 专利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
芯片推断试验 专利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
非熔融BGA拉断试验
剥离试验
基面拉断试验
押断试验
以上各测试方法,根据需要可任意选择
只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
测试精度 ±0.2%
选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度。
拥有适于目前各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性。
拉断试验法 | ||
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球推断试验法 | |||
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剥离式拉断试验 | ||
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芯片推断试验法 | |||
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